FORMINSA ha sido beneficiaria de la Subvención CDTI del proyecto CIIP-20242022 (BEAMSHAPE) en el que introducirá un producto mejorado para el sector de la e-movilidad por el período del 01/10/2024 al 31/03/2027.
Se trata de conformado inteligente y dinámico del haz láser (MPLC_Multi Plane Light Conversor) que permite llevar a cabo procesos de soldadura láser personalizada y en materiales metálicos difíciles de soldar como son el cobre y/o el aluminio ampliamente utilizados en el sector de e-movilidad, y en especial en la fabricación de componentes de baterías eléctricas como los bus-bar (barras colectoras).
BEAMSHAPE incluye la monitorización del proceso mediante imágenes de infrarrojos (IR) en tiempo real y la generación de una plataforma digital que ofrece servicios de análisis de datos basados en inteligencia artificial (IA) para correlacionar la estabilidad del proceso, la generación de defectos y los parámetros del proceso.
